Bandar Lampung (Lampost.co) — Dunia perangkat keras komputer kembali digemparkan dengan bocoran spesifikasi generasi terbaru prosesor AMD yang berbasis arsitektur Zen 6. Prosesor ini mengusung kode nama Olympic Ridge. Prosesor ini diprediksi akan menjadi lompatan terbesar AMD dalam beberapa tahun terakhir. Khususnya dari sisi densitas inti (core) dan efisiensi arsitektur.
Berdasarkan data yang dihimpun dari leaker industri ternama, HXL (@9550pro), AMD berencana mengubah pakem konfigurasi Core Complex Die (CCD) yang selama ini bertahan di angka maksimal 8 core. Pada Zen 6, AMD dikabarkan mampu menyematkan hingga 12 core dalam satu CCD tunggal. Selain itu, hal ini dilakukan tanpa mengorbankan performa per core.
Peningkatan ini memungkinkan AMD menawarkan varian inti yang lebih beragam untuk konsumen. Setidaknya ada tujuh konfigurasi yang sedang disiapkan untuk lini desktop Ryzen masa depan ini.
Lini Single CCD dan Dual CCD
Bocoran tersebut merinci bahwa untuk model Single-CCD, AMD akan menyediakan varian 6 Core, 8 Core, 10 Core, hingga 12 Core. Kehadiran varian 10 dan 12 core dalam satu chiplet ini diharapkan memberikan performa gaming dan multitasking yang lebih solid pada segmen menengah.
Sementara itu, untuk segmen kelas atas atau high-end desktop, AMD menyiapkan model Dual-CCD dengan total inti yang sangat masif. Konfigurasi tersebut mencakup 16 Core (8+8), 20 Core (10+10), dan puncaknya adalah 24 Core (12+12). Dengan 24 core dan 48 thread, AMD terlihat ingin memberikan perlawanan sengit terhadap arsitektur Nova Lake dari Intel. Selain itu, Nova Lake juga dijadwalkan meluncur pada periode yang sama.
Komitmen Soket AM5 dan Fabrikasi 2nm
Kabar paling menggembirakan bagi para PC builder adalah kepastian dukungan soket. AMD dikabarkan tetap mempertahankan soket AM5 untuk lini Zen 6 Olympic Ridge ini. Hal ini sejalan dengan janji perusahaan untuk mendukung platform AM5 setidaknya hingga tahun 2027. Pengguna motherboard seri 600 atau 800 kemungkinan besar hanya perlu melakukan update BIOS untuk bisa mencicipi tenaga Zen 6.
Dari sisi produksi, Zen 6 diperkirakan akan menggunakan proses fabrikasi 2nm dari TSMC (N2). Perpindahan ke node yang lebih kecil ini memungkinkan efisiensi daya yang lebih baik. Hal ini terjadi meskipun jumlah core meningkat drastis. Selain itu, rumor juga menyebutkan adanya peningkatan cache L3 yang signifikan. Ukurannya mencapai 48MB per CCD, yang akan memberikan keunggulan besar pada beban kerja sensitif seperti gaming.
Meskipun AMD belum memberikan pernyataan resmi, para analis memperkirakan pengumuman perdana mengenai Zen 6 akan dilakukan pada ajang Computex atau akhir tahun 2026. Ketersediaan pasar yang meluas diprediksi pada awal 2027. Kehadiran Olympic Ridge diprediksi akan kembali mengubah peta persaingan CPU global. Hal ini akan memaksa kompetitor untuk memberikan inovasi yang lebih radikal.
