Huawei Cari Jalan Baru Industri Chip, Tak Lagi Bergantung pada Moore’s Law

Bandar Lampung (Lampost.co) — Di tengah ketatnya pembatasan teknologi dari Amerika Serikat, Huawei justru mulai menunjukkan arah baru dalam persaingan industri semikonduktor global. Perusahaan teknologi asal Tiongkok itu kini disebut tidak lagi sepenuhnya bergantung pada pendekatan klasik Moore’s Law untuk mengembangkan chip generasi masa depan.

Sebagai gantinya, Huawei memperkenalkan konsep baru bernama Tau Scaling Law dan teknologi arsitektur LogicFolding. Langkah ini dinilai menjadi sinyal besar bahwa Huawei sedang mencoba membangun jalur pengembangan chip sendiri di luar pola industri semikonduktor tradisional.

Huawei Klaim Bisa Capai Level Chip 1,4nm

Huawei menyebut pendekatan barunya berpotensi menghadirkan kepadatan transistor setara teknologi 1,4 nanometer pada tahun 2031.

Target tersebut cukup ambisius karena level 1,4nm diperkirakan menjadi standar teknologi chip kelas atas dunia di akhir dekade ini. Saat ini, perusahaan semikonduktor global seperti TSMC bahkan baru menargetkan produksi massal chip 1,4nm sekitar tahun 2028.

Bagi Huawei, pencapaian itu bukan sekadar soal mengejar ukuran transistor lebih kecil. Perusahaan justru mulai mengubah fokus pengembangan chip menjadi efisiensi sistem secara keseluruhan.

Tau Scaling Jadi Pendekatan Baru Huawei

Selama puluhan tahun, industri chip mengandalkan Moore’s Law yang berfokus pada peningkatan jumlah transistor dalam ukuran lebih kecil untuk mendongkrak performa.

Namun Huawei menilai pendekatan tersebut mulai menghadapi tantangan besar, terutama dari sisi biaya produksi, efisiensi panas, dan kompleksitas manufaktur.

Melalui Tau Scaling, Huawei mencoba pendekatan berbeda. Teknologi ini lebih menitikberatkan pada optimalisasi perpindahan data, efisiensi komputasi, dan integrasi sirkuit secara vertikal dibanding hanya mengejar miniaturisasi transistor.

Dengan kata lain, Huawei ingin meningkatkan performa chip bukan hanya lewat ukuran yang lebih kecil. Selain itu, Huawei ingin mencapainya melalui cara kerja sistem yang lebih cerdas dan efisien.

LogicFolding Disiapkan untuk Chip AI dan Smartphone

Selain Tau Scaling, Huawei juga memperkenalkan teknologi LogicFolding yang disebut akan menjadi fondasi bagi chip generasi mendatang.

Arsitektur baru ini dikabarkan bakal diterapkan pada chip Kirin untuk smartphone dan lini chip AI Ascend milik Huawei.

Teknologi tersebut memungkinkan integrasi komponen chip secara lebih padat dan efisien. Dengan begitu, performa dapat meningkat tanpa harus sepenuhnya bergantung pada proses manufaktur paling mutakhir.

Huawei bahkan mengklaim telah memproduksi massal ratusan jenis chip menggunakan pendekatan serupa dalam enam tahun terakhir.

Bangkit di Tengah Sanksi Amerika Serikat

Pengumuman ini menjadi semakin menarik karena dilakukan di tengah tekanan besar dari Amerika Serikat terhadap industri teknologi Tiongkok.

Sejak 2019, Huawei masuk daftar hitam perdagangan AS yang membuat perusahaan itu kehilangan akses ke banyak teknologi penting. Ini termasuk mesin litografi canggih dari ASML dan rantai pasok chip Barat.

Meski begitu, Huawei perlahan bangkit melalui kerja sama dengan Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).

Kolaborasi tersebut memungkinkan Huawei memproduksi chip 7nm secara domestik. Selain itu, Huawei terus mengembangkan teknologi manufaktur tanpa bergantung penuh pada mesin EUV Barat.

Huawei Makin Agresif di Pasar AI

Tak hanya di sektor smartphone, Huawei kini juga semakin serius menantang dominasi Nvidia di pasar AI Tiongkok.

Melalui lini chip Ascend, Huawei mulai diposisikan sebagai alternatif lokal untuk GPU AI milik Nvidia. Saat ini, GPU Nvidia terkena pembatasan ekspor dari pemerintah AS.

Situasi tersebut membuat permintaan chip AI Huawei meningkat tajam di pasar domestik Tiongkok.

Bahkan CEO Nvidia, Jensen Huang, belum lama ini mengakui pangsa pasar Nvidia di Tiongkok mulai tertekan akibat pembatasan ekspor. Selain itu, persaingan dari Huawei juga meningkat.

Tantangan Huawei Masih Sangat Besar

Meski terdengar menjanjikan, sejumlah analis menilai Huawei masih menghadapi tantangan besar untuk membuktikan teknologi tersebut di dunia nyata.

Masalah seperti efisiensi panas, kestabilan performa, kompleksitas desain, hingga kemampuan produksi massal tetap menjadi hambatan utama.

Selain itu, keterbatasan akses terhadap alat manufaktur paling mutakhir juga membuat perjalanan Huawei menuju level industri global tidak akan mudah.

Namun satu hal yang mulai terlihat jelas, Tiongkok kini semakin serius membangun kemandirian industri chip sendiri di tengah persaingan teknologi global yang semakin panas.